情境
你的蝕刻製程有個問題:每批跑完,下一批的蝕刻深度會偏掉幾個納米。SPC 管制圖上看不到超界,但 Cpk 只有 1.1,你知道製程在緩慢漂移。
SPC 告訴你「有沒有問題」,但沒辦法自動修正。你需要 APC。
SPC 是什麼
SPC(Statistical Process Control,統計製程控制)SPC 的強項:通用、易懂、不需要複雜模型
SPC 的限制:只能在問題發生後反應,無法預防系統性漂移
APC 是什麼
APC(Advanced Process Control,先進製程控制)APC 的兩種方式:
R2R 控制:半導體廠最常用的 APC
R2R(Run-to-Run)控制每批(Run)跑完後,量測結果回傳給控制系統,系統用 EWMA(指數加權移動平均)計算下一批的最佳參數設定。
EWMA 控制器公式:
新設定值 = 舊設定值 + α × (目標值 - 實際結果)
α 是學習率(0 到 1):
APC 和 SPC 的互補關係
金句
「SPC 和 APC 不是競爭關係,是守門員和防線的關係。APC 負責把製程維持在中心,SPC 負責發現 APC 什麼時候失效了。兩個都要,缺一個都會有漏洞。」