情境
蝕刻製程的目標蝕刻深度是 500 ± 20 nm。工程師知道深度跟功率和氣體流量有關，但不知道要設定多少最好。
試了幾組參數，有的太淺、有的太深，有的剛好。問題是：「剛好」的範圍有多大？稍微偏掉多少就會出問題？
這就是製程窗口分析要回答的問題。
什麼是製程窗口
製程窗口（Process Window）= 讓產品符合規格的所有參數設定的集合窗口越大，製程越穩健（Robust）：
窗口越小，製程越脆弱（Fragile）：
用 DOE 建立製程窗口
步驟一：設計實驗
選 2-3 個關鍵參數，設定高低水準進行 DOE。
例子：
步驟二：建立迴歸模型
用 DOE 數據建立蝕刻深度的預測模型：
深度 = f（功率，氣體流量，功率×流量交互作用）
步驟三：繪製等高線圖（Contour Plot）
以功率為 X 軸、氣體流量為 Y 軸，顏色代表蝕刻深度。
在等高線圖上畫出規格上下限（480-520 nm）的邊界線，邊界線圍起來的區域就是製程窗口。
步驟四：設定製程中心與護欄
- 通常護欄設在窗口邊界的 80% 處
- 超出護欄觸發警報，還沒超出規格，有時間反應
規格界限 vs Guard Band vs 製程設定點
金句
「找到製程窗口只是開始，真正的工作是讓製程穩定地待在窗口中間，離邊界越遠越好。窗口的大小衡量你對製程的了解程度，偏離中心的頻率衡量你的管控能力。」