那天 PM 完 CPK 報告出來，全場沉默了三秒
還記得好幾年前，我們有一台關鍵機台，突然間 wafer 表面粒子數暴增。量測結果出來，那批貨 CPK 值直接掉到 1.08，DPMO 衝到 6210！那時產線整個傻眼，PM 負責人臉都綠了。大家一頭霧水，明明設備 PM 流程都照 SOP 走啊，怎麼會這樣？後來追了半天，才發現問題出在 PM 過程中的一個小細節，一個跟「無塵室」環境息息相關的小細節。
問題出在哪
說穿了，很多時候我們把機台 PM 當成單純的拆裝、清潔、更換零件。但在無塵室裡，這套邏輯會讓你吃大虧。無塵室之所以叫無塵室，就是因為裡面的環境控制非常嚴格，你的一個不小心，可能就會把外面世界帶進來的「髒東西」留在裡面。這些髒東西，我們稱之為「粒子」（Particle）。這些肉眼看不見的粒子，對晶圓來說可是致命的殺手，輕則影響良率，重則直接報廢。
所以重點是，在無塵室裡做設備 PM，你要思考的不是只有「把設備修好」，更要思考「如何不污染環境」。換句話說，你修好一台設備的同時，如果讓 100 萬顆粒子掉到晶圓上，那這次 PM 根本是白做工，甚至還倒扣分數。
實際上怎麼做
坦白講，這就考驗你的「無塵意識」。舉個例子，我們在 PM 時常常需要用到工具。你是不是會順手把工具放在機台外殼上？錯！光是工具本身，就會累積灰塵。你一放上去，再拿起來，那些灰塵粒子就可能掉進開放的機台內部。
正確做法是，所有進入無塵室的工具，都要經過清潔擦拭，並且放在無塵布上。更講究一點，有些精密部件的 PM，我們甚至會要求在機台內建的 FFU（Fan Filter Unit）底下進行，確保局部環境達到 Class 100 以下的超潔淨度。還有，PM 後的最後一道清潔步驟，不能只是拿無塵布擦擦而已，你得用粒子計數器（Particle Counter）去量測關鍵區域的殘留粒子數，確保達到標準，例如：某個區域每平方英尺的粒子數要小於 0.1 個。這才是實打實的驗收。
最常見的坑
我見過最常見的坑，就是「便宜行事」或「習慣成自然」。像有一次，有個新人工程師在 PM 一台 CVD 機台時，為了方便，直接把新的備用零件包裝在機台旁邊的桌上就拆開了。結果呢？那個備用零件的塑膠包裝在拆開的瞬間，產生了大量微小的塑膠碎屑。這些肉眼看不到的碎屑，隨著氣流直接飄進了機台內部。
後來那批晶圓的良率直接雪崩，追蹤到最後，用 SEM 圖一看，發現晶圓表面有大量不規則形狀的有機粒子。這才發現，就是那次 PM 的「圖方便」。說實話，很多人會覺得「一顆粒子哪有差？」但當你累積數十顆、數百顆的時候，良率就GG了。
今天能做的一件事
PM 時，想像你是個粒子，你最想躲在哪？避開它。